フリップチップ実装機
超音波振動により業界屈指の高速接合・高精度を実現
TDKのﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ実装機は、超音波振動の摩擦による接合を採用しているため、熱圧着方式では難しかった接合時間の短縮化を実現。更に、プリント基板側のパッドと直接接合するため、省スペース化及び性能アップがはかれます。
フリップチップボンダー AFM-15
省スペース（従来比30％削減）
電子部品メーカーTDKが豊富な経験を活かし、ユーザの立場で求められているニーズを製品化した、高信頼性・省スペース・低価格の特化装置です。
メーカー：TDK(株)
製品仕様
◆超音波接合
◆実務タクト：1.1sec/IC(US接合時間0.3sec含）
◆実装制度：±１０μm/30
◆対象ICサイズ：最大5W x 5D(mm)
◆対象基板（キャリア）サイズ：最大180Wx 120D(mm)
標準搭載機能
◆プリ・実装加湿テーブル
◆ノズルクリーニング機能
◆US管理機能
◆IC高さ測定機能
◆パンプ検出機能
◆ICウェハ0軸補正機能
◆ホットブロー
◆精算管理情報 等
取扱製品
- 日本ECOTS株式会社（ニホンイーコッツ カブシキガイシャ）
- 所在地：大阪府池田市菅原町11-1 ガーデン叶3F TEL : 072-750-1520／FAX : 072-750-1526