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FOUPロードポート

FOUPロードポート徹底したクリーン化性能、信頼性設計。

進化するTDKによる、45nmテクノロジー

FOUPロードポート TAS300 Type-E4

FOUPロードポート TAS300 Type-E4業界最高レベルのクリーン度を実現
微小なパーティクル発生を限界まで抑制。
PWP試験において世界最高レベル。
・徹底したクリーン化設計-配線・配管部の稼動時費接触を実現
・独自の精密気流制御

メーカー:TDK(株)

高い互換性-各社FOUPに対応

FOUPごとの微差(公差)に対応する独自機構が、FOUPとロードポートの衝突を防ぎ、確実なラッチキー挿入で、高い互換性を実現。
◆各社FOUPとの確実な着脱・開閉を可能にするエアクッション方式
◆世界シェアNo.1の導入実績

メンテナンス性を向上

半導体製造ラインの特性に合わせたカスタマイズ、メンテナンスが容易に短時間で行える高メンテナンス設計。
◆半導体製造装置への取り付け、部品交換などの通常メンテナンス時間が従来品の半分以下に短縮

高信頼・高耐久

優れた信頼・耐久性を実現。
◆駆動軸数を減らし、信頼性試験を徹底的に繰り返した高信頼設計
◆MCBF 50万回を達成
※MCBF: Mean Cycle Between Failureの略。ある機器が使用を開始、あるいは故障から回復した後、次に故障するまでの稼動回数。

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